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Molex成功开发一款光纤产品

来源:网络整理 编辑:采集侠 时间:2018-08-18

  全球领先的全套互连产品供应商Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地开发了一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)内芯的光纤产品,PolyClad?硬聚合物覆层和ETFE 缓冲器/护套jacket。其特性是具有高抗张强度和最小弯曲半径,实现了高可靠性。Polymicro 200/230 PolyClad光纤 适合工厂自动化和过程控制应用中的短至中等距离数据通信,能够耐受严苛温度、化学品和辐射环境。

  Molex业务发展经理Imke Kuester称:“我们全新的宽光谱200 ?m硬聚合物覆层光纤经过优化,在650和850 nm下的典型衰减分别低于10和6 dB/km,具有远远超过行业标准150 kpsi的抗张强度,以及最小弯曲半径,实现了高可靠性。Polymicro的200/230 PolyClad光纤具有出色的性能,并且结合了耐受可能导致退化和缩短产品寿命的严苛温度、化学品和辐射的特性。”

  200/230 PolyClad光纤兼容压接和切割,并且符合 Euro RoHS标准,具有大型200 ?m内芯和大数值孔径,实现简便的端接和高光源耦合效率。由于具有高覆层/内径比例,连接器偏移最大限度减小至≤5 ?m。由于抗张强度≥150 kpsi、最小弯曲半径≥10 mm (短期)和≥16 mm (长期),并且在850nm下典型衰减≤6 dB/km,在650nm下≤10 dB/km,即使在严苛的环境条件下,Polymicro光纤也是非常可靠的。

  200/230 PolyClad光纤设计用于一系列高性能短至中等距离数据通信,用于广泛的工厂自动化和过程控制应用,包括化工厂、精炼厂、航空电子、汽车、生产和制造厂、移动平台,风力涡轮、发电厂和PLC中的应用。

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